2021年全球幾大晶圓代工廠分別為：臺(tái)積電、三星、格芯、聯(lián)電、中芯國(guó)際、臺(tái)積電依然是一騎絕塵，市場(chǎng)份額占比超過(guò)了50%。
而第二名的三星也增長(zhǎng)到了19%左右，第三的格芯只有9%左右，第四的聯(lián)電大約7%左右，中興國(guó)際只有5%左右。可以看到，晶圓代工
市場(chǎng)正呈現(xiàn)出強(qiáng)者恒強(qiáng)的局面。

       第一我們分析發(fā)現(xiàn)兩家廠商中差異最大當(dāng)屬商業(yè)模式，三星和英特爾同樣有整合元件（IDM）業(yè)務(wù)領(lǐng)域，但臺(tái)積電一開(kāi)始就
鼓勵(lì)I(lǐng)C設(shè)計(jì)廠商“fabless”，以自身專注晶圓制造為客戶服務(wù)。臺(tái)積電不與客戶競(jìng)爭(zhēng)，加上先進(jìn)技術(shù)、強(qiáng)大制造、堅(jiān)強(qiáng)的客戶伙伴
關(guān)系等三位一體競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，近十年培養(yǎng)出規(guī)模經(jīng)濟(jì)，彼此間相互高速成長(zhǎng)。

        第三大對(duì)比在3納米制程技術(shù)上。三星在3納米先進(jìn)制程的實(shí)際量產(chǎn)目標(biāo)已調(diào)整為2022年上半年先量產(chǎn)第一代3納米，
提高量產(chǎn)良率。臺(tái)積電目標(biāo)在2022年下半年量產(chǎn)3納米，仍采用鰭式場(chǎng)效電晶體（FinFET）技術(shù)。三星指出，新技術(shù)能使芯
片效能較7納米制程提高35%、面積減少45%，功耗降低五成。多種的成本組合讓客戶選擇，讓高效能運(yùn)算及智能手機(jī)應(yīng)用
上都有較多客戶使用3納米。