上個(gè)月，日本7.4級(jí)強(qiáng)震擾亂半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，迫使瑞薩電子、村田、東芝等半導(dǎo)體大廠停運(yùn)。

中國(guó)上海本土日新增陽(yáng)性病例超1.6萬(wàn)，防控形勢(shì)嚴(yán)峻。當(dāng)?shù)仉娮哟ぁ⒕A代工、封測(cè)廠商生產(chǎn)恐受影響，出貨也面臨挑戰(zhàn)，恐加劇芯片供應(yīng)緊
缺情況。

上海“續(xù)封”現(xiàn)斷鏈隱憂

      在上海設(shè)有半導(dǎo)體硅外延片研發(fā)和生產(chǎn)的合晶表示，如果上海封控?zé)o法在4月5日解封，將會(huì)導(dǎo)致關(guān)鍵產(chǎn)品無(wú)法出貨，造成部分半導(dǎo)體產(chǎn)品供
應(yīng)鏈斷鏈。合晶核心產(chǎn)品為8英寸及8英寸以下（主要為6英寸，也包含4英寸、5英寸）外延片，主要用于制備功率器件和模擬芯片等，被廣泛應(yīng)
用于汽車(chē)、通信、電力、工業(yè)、消費(fèi)電子、高端裝備等領(lǐng)域。

     昆山是制造業(yè)基地，涵蓋印刷電路板、電子代工、機(jī)械等各大產(chǎn)業(yè)，若上海疫情未能于清明節(jié)后獲得控制，且波及昆山也被迫分區(qū)封控，將讓
很多電子產(chǎn)品物流鏈停擺，廠商得轉(zhuǎn)尋寧波或廈門(mén)等港口將貨物出口，運(yùn)送成本大增，時(shí)間也會(huì)遞延，影響甚大。

由于中國(guó)疫情和日本地震影響了半導(dǎo)體供應(yīng)，3 月半導(dǎo)體交期略有延長(zhǎng)，

3月芯片從下訂到交付的時(shí)間較 2 月增加 2 天，達(dá)到 26.6 周。整體而言，交期雖然再度拉長(zhǎng)，但增速比 2021 年大部份時(shí)候和緩，此前許多行
業(yè)由于缺少關(guān)鍵零部件而被迫削減產(chǎn)量。電源管理、微控制器、模擬和內(nèi)存等大多數(shù)芯片類(lèi)型的交期都出現(xiàn)交期延長(zhǎng)的情況。

       俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)、中國(guó)疫情防控措施升級(jí)等因素不僅對(duì)一季度芯片供給產(chǎn)生影響，還將給這一整年造成持續(xù)性的影響。且受疫情影響，2020年上半
年開(kāi)始出現(xiàn)全球性半導(dǎo)體短缺，而芯片短缺擾亂了各種商品的生產(chǎn)，包括從智能手機(jī)到汽車(chē)等，也因?yàn)樘岣吖?yīng)成本進(jìn)一步導(dǎo)致通膨加劇。

       此外，芯片行業(yè)龍頭管理層發(fā)出消息，一些客戶在2023年之前將很難獲得足夠的供應(yīng)。半導(dǎo)體大廠新增產(chǎn)能短期內(nèi)很難量產(chǎn)，最快也要到
2023年下半年才能投產(chǎn)。

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