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銳星微帶溫補(bǔ)RTC RS4TC8900CE兼容替代RX8900CE Epson

文章出處:未知 人氣:發(fā)表時(shí)間:2023-12-21 14:41

01 產(chǎn) 品 概 述

 

 

RS4TC8900是一款低功耗實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片,內(nèi)置32.768KHz晶振、高精度溫度傳感器以及溫度補(bǔ)償電路,自動(dòng)調(diào)整時(shí)鐘
精度。具有I2C通信接口,支持日歷(潤年,年,月,日,時(shí),分,秒)和Alarm和定時(shí)器等多種功能。具有備用采用
SOP-14和貼片3225兩種封裝,適用不同客戶使用場景需求。

 

 
 

02 產(chǎn) 品 特 性

 

 

  • 實(shí)時(shí)時(shí)鐘(RTC)計(jì)數(shù)秒,分鐘,小時(shí),日,周,月,年和閏年的自動(dòng)校正(從2000~2099年);

  • 內(nèi)置32.768 kHz 數(shù)字式溫度補(bǔ)償晶振,在工作溫度范圍內(nèi),頻率穩(wěn)定度< ±5 ppm;

  • 支持I2C總線的高速模式(高達(dá)400 kHz);

  • 支持鬧鐘中斷功能(通過日期、時(shí)間和分鐘設(shè)置);

  • 支持在定時(shí)器244.14us~4095分鐘之間的任何時(shí)間生成中斷;

  • 支持定時(shí)器每秒一次或每分鐘產(chǎn)生一次中斷;

  • 通過OE功能(FOE引腳)控制溫度補(bǔ)償?shù)?2.768 kHz輸出/OFF;

  • 自動(dòng)斷電檢測和備用電池切換電路 ;

  • 涓流充電能力;

  • 寬電壓范圍:2.5 V ~ 5.5 V(VDD);

  • 寬保持電壓范圍:1.6V~5.5V(VBAT);

  • 電流功耗:0.45uA/3V(典型值);

  • 8900SE工作溫度:-40 ~ 85℃,8900CE工作溫度:-40 ~ 105℃。
     

    RS4TC8900典型應(yīng)用電路如上所示:

    1) IIC 的SCL, SDA, /INT引腳是open drain接口,需要上拉1K ~10K電阻到VDD;

    2) Fout 是CMOS輸出引腳,輸出控制通過FOE引腳提供。當(dāng)FOE =“H”(高電平)時(shí),該引腳輸出一個(gè)方波信號。(頻率由內(nèi)部寄存器控制);

    3) VDD上需要加0.1uf濾波電容;

    4) 若需要備用電池供電功能,請注意VBAT與VDD之間二極管正向?qū)ü軌航礦F的選擇

     

    備用電池切換功能由一個(gè)電源電壓檢測器電壓檢測器組成,它可以檢測主電源電壓“VDD”是否低于一個(gè)閾值VDET3,(值2.3~2.5V,TYP2.4V)在電壓檢測期間,內(nèi)置Pch開關(guān)位于主電源電壓引腳“VDD”和備用電源引腳“VBAT”之間。
     

  •  

    06 PCB 布 線 要 求

     

     

    1. 在 PCB 設(shè)計(jì)的時(shí)候注意RS4TC8900 CPU 的通訊走線應(yīng)該越短越好,并且遠(yuǎn)離射頻信號線或者高速信號線,防止板間串?dāng)_。同時(shí)旁路電容也應(yīng)該靠近RS4TC8900的電源端,增加地線敷銅的面積,時(shí)鐘芯片要保證地的完整性。若是多層板,一般會(huì)將芯片的地過孔到第二層完整的大地上。

     

    2. 生產(chǎn)測試過程中,對 RS4TC8900的焊接應(yīng)參考焊接溫度曲線。同時(shí)避免用超聲波對器件進(jìn)行清洗操作,  防止對內(nèi)部晶體造成損壞。

    07 溫 補(bǔ) 精 度

     

     

    相對于普通RTC,RS4TC8900 優(yōu)勢在于加入了溫度補(bǔ)償功能,在-40~105°C范圍內(nèi),RS4TC8900CE可以做到輸出頻率頻偏<+/-5ppm。因此,在溫度變化范圍較大,且對時(shí)間精度要求較高的使用場景,RS4TC8900 是非常好的選擇。

     

    補(bǔ)償前,-40~105°C范圍內(nèi)輸出頻率頻偏

 

06 PCB 布 線 要 求

 

 

1. 在 PCB 設(shè)計(jì)的時(shí)候注意RS4TC8900 CPU 的通訊走線應(yīng)該越短越好,并且遠(yuǎn)離射頻信號線或者高速信號線,防止板間串?dāng)_。
同時(shí)旁路電容也應(yīng)該靠近RS4TC8900的電源端,增加地線敷銅的面積,時(shí)鐘芯片要保證地的完整性。若是多層板,
一般會(huì)將芯片的地過孔到第二層完整的大地上。

2. 生產(chǎn)測試過程中,對 RS4TC8900的焊接應(yīng)參考焊接溫度曲線。同時(shí)避免用超聲波對器件進(jìn)行清洗操作,  防止對內(nèi)部晶體造成損壞

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